◆ 前言:

随着全球半导体产业的快速发展，中国半导体市场正迎来前所未有的发展机遇。作为中部地区的重要城市，郑州凭借其优越的地理位置、完善的产业链配套以及政策支持，正逐步成为半导体和集成电路产业的新兴高地。2026中国（郑州）国际半导体及集成电路博览会（简称：豫芯展）将于2026年4月28-30日在郑州·中原国际会展中心盛大举办，这不仅是河南半导体及集成电路产业发展历程中的一个重要里程碑，更是全球半导体及集成电路领域的一次盛会。通过本次博览会的成功举办，将进一步凝聚全球半导体及集成电路产业的智慧和力量，推动产业技术创新和产业升级，促进产业链上下游企业的深度合作与协同发展。

  我们诚挚地邀请全球半导体及集成电路领域的各界人士齐聚郑州，共赴这场科技盛宴。在这里，您将感受到郑州这座城市的热情与活力，领略到半导体及集成电路产业的无限魅力；您将与行业精英共话产业发展趋势，分享创新成果与经验；您将寻找到更多的合作机会，实现互利共赢、共同发展。让我们携手共进，以2026郑州国际半导体及集成电路博览会为新的起点，共同开创半导体及集成电路产业的美好未来！

◆ 展会邀约:

通过央视媒体、地方电视、权威网媒、行业媒体、新型媒体、交通广播、报纸、网络、抖音、公交、地铁等多渠道进行广泛宣传，宣传博览会。

专业邀请：定向邀请国内外行业协会、专家学者、企业代表采购商等参会。

与行业协会、商会等组织建立合作关系，在重点城市、产业集群地举行推广，不定期举办展会推介，在全国各相关展会举办期间进行定点推广邀约，定期给全国相关客户邮寄展会资料推广博览会。

覆盖全产业链：展示涵盖生产、科研、建设、材料等全产业链。

采购商与供应链合作伙伴：电子产品制造商、汽车制造商、通信设备制造商等，需要采购半导体的企业。供应链上下游企业的代表，如原材料供应商、设备制造商等近百个专业观众参观团现场参观洽谈。企业等采购商参观，精准对接。

高规格论坛把脉新发展：同期论坛将传递行业最新趋势，助力企业洞悉先机、提前布局新市场。